苏州栢煜包装材料有限公司成立于2017年4月，为银钻国际新材集团旗下，负责半导体周边包装材料的分公司。2018年Q3已完成第一阶段的扩产计划，现有客户包括Qualcomm，Unimos，FLEX，JCET，TFME，PAYTON，KLT，UNISEM。目前苏州厂总体IC Tray产能为520,000pcs/month。
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